奧氏體不銹鋼焊接接頭

　　奧氏體不銹鋼焊縫和HAZ敏化區的晶間腐蝕，都與敏化過程使晶界形成貧鉻層有關。焊縫產生晶間腐蝕可有兩種情況：一種是焊態下已有Cr23C6

　　奧氏體不銹鋼在加熱到450850℃時，對晶間腐蝕最敏感，此溫度區間稱敏化溫度區。這是因為當溫度低于450℃時，碳原子活動能力很弱，Cr23C6析出困難不會形成貧鉻層；而當溫度高于850℃時,晶粒內部的鉻獲得了的動能，擴展到晶界，從而使已形成的貧鉻層消失；而在450～850℃溫度區間內，既有利于Cr23C6的析出，晶粒內部的鉻原子又不能擴散到晶界，最容易形成貧鉻層，對晶間腐蝕最敏感。當然，如果在450～850℃溫度區間加熱足夠長的時間，晶內的鉻原子也可以擴散到晶界使貧鉻層消失。

　　使焊縫金屬具有奧氏體-鐵素體雙相組織，其鐵素體的體積分數應在4%～12%范圍內，不僅能提高焊縫金屬抗晶間腐蝕的能力和抗應力腐蝕的能力，同時還能提高焊縫金屬抗熱裂紋的能力。

　　超低碳有利于防止晶間腐蝕。最大限度地降低碳在焊縫金屬中的含量，達到低于碳在不銹鋼中室溫溶解極限值以下，使碳不可能與鉻生成Cr23C6，從根本上消除晶界的貧鉻區。碳的質量分數在焊縫金屬中小于0.03%時，就能提高焊縫金屬的抗晶間腐蝕能力。

　　②工藝措施

　　焊接參數應在保證焊縫質量的前提下，采用小的焊接電流，最快的焊接速度。

　　強制焊接區的快速冷卻。

　　進行固溶處理或穩定化處理。奧氏體不銹鋼的熱處理方法有固溶處理和穩定化處理。

　　穩定化處理是針對含穩定劑的奧氏體不銹鋼而設計的一種熱處理工藝。

　　參考文獻：