今天給各位分享不銹鋼拉伸的材料的知識，其中也會對合金元素W對MoSi_2顯微組織和力學性能的影響進行分享，希望能對你有所幫助！

本文導讀目錄：

1、不銹鋼拉伸的材料

2、合金元素W對MoSi_2顯微組織和力學性能的影響

3、濕式制程與PCB表面處理專業術語

不銹鋼拉伸的材料

　　6月22日，云南省發展和改革委員會和云南省工業和信息化廳印發云南省新產業發展三年行動及支持新產業發展的若干政策措施，其中提到重點發展新能源電池領域。

　　大力發展磷酸鐵鋰、磷酸錳鋰、磷酸錳鐵鋰、三元（鎳鈷錳）等正極，支持布局石墨、氧化亞硅等負極，加快發展電解液、隔膜、銅箔、鋁箔等電池。

　　支持引進鋁塑膜、電池結構件、補鋰劑等電池細分領域材（輔）料項目。

合金元素W對MoSi_2顯微組織和力學性能的影響

　　李傳強;陳少克;;45鋼表面激光熔覆Ni/TiC性能研究[J];裝備制造技術;2011年08期。

　　盧書媛;顧偉;王衛忠;徐海斌;錢偉;許玉宇;;雙相不銹鋼中α-相組織的兩種顯示方法探討[J];金屬熱處理;2011年08期。

　　徐培全;李永平;陸騰佳;于治水;;AZ91D鎂合金鎢極氬弧焊接頭組織性能分析[J];熱加工工藝;2011年15期。

　　錢學梅;錢學軍;呂彥;賀新民;趙振龍;胡俊;;靜液擠壓變形工藝對TC4鈦合金組織與性能的影響[J];兵器材料科學與工程;2011年04期。

　　袁軒一;陸華飛;陳克新;寧曉山;;不同燃燒速率對熱劑焊接焊縫顯微組織的影響[J];稀有金屬材料與工程;2011年S1期。

　　胡隆;董晨竹;高玉新;易劍;;718鋼電火花沉積Ni-Cr合金涂層的組織特征及性能[J];表面技術;2011年03期。

　　羊軍;胡偉;王武榮;史剛;韋習成;;1000MPa級DP鋼的準靜態拉伸行為與應變速率的關系[J];鋼鐵研究學報;2011年07期。

　　李文斌;曹忠孝;王華;李靜;李陽;;鈮對橋梁結構鋼HPS70W性能的影響[J];金屬熱處理;2011年07期。

　　周華;肖順華;;固溶處理對2E12鋁合金顯微組織和力學性能的影響[J];鋁加工;2011年03期。

　　繆宏;左敦穩;王珉;張瑞宏;王樹宏;;Q460高強度鋼冷擠壓內螺紋表層的組織結構及耐腐蝕性能[J];四川大學學報(工程科學版);2011年04期。

濕式制程與PCB表面處理專業術語

　　在電路板工業中是專指蝕刻銅層所用的化學槽液，目前內層板或單面板多已采用酸性氯化銅液，有保持板面清潔及容易進行自動化管理的好處(單面板亦有采酸性氯化鐵做為蝕刻劑者)。

　　雙面板或多層板的外層板，由于是以錫鉛做為抗蝕阻劑，故需蝕銅品質也提高很多。

　　13、EtchingIndicator蝕刻指針。

　　是一種重視蝕刻是否過度或蝕刻不足的特殊楔形圖案。

　　此種具體的指針可加設在待蝕的板邊，或在操作批量中刻意加入數片專蝕的樣板，以對蝕刻制程進行了解及改進。

　　14、EtchingResist抗蝕阻劑。

　　指欲保護不擬蝕掉的銅導體部份，在銅表面所制作的抗蝕皮膜層，如影像轉移的電著光阻、干膜、油墨之圖案，或錫鉛鍍層等皆為抗蝕阻劑。

　　15、HardAnodizing硬陽極化。

　　也稱為"硬陽極處理"，是指將純鋁或某些鋁合金，置于低溫陽極處理液之中(硫酸15％、草酸5％，溫度10℃以下，冷極用鉛板，陽極電流密度為15ASF)，經1小時以上的長時間電解處理，可得到1～2mil厚的陽極化皮膜，其硬度很高(即結晶狀A1２O３),并可再進行染色及封孔，是鋁材的一種良好的防蝕及裝飾處理法。

　　16、HardChromeplating鍍硬鉻。

　　一般裝飾性鍍鉻只能在光澤鎳表面鍍約5分鐘，否則太久會造成裂紋。

　　硬鉻則可長達數小時之操作，傳統鍍液成份為CrO３250g/1＋H２SO４10％,但需加溫到60℃,陰極效率低到只有10％而已。

　　因而其它的電量將產生大量的氫氣而帶出多量由鉻酸及硫酸所組成的有害濃霧，并使得水洗也形成大量黃棕色的嚴重廢水污染。

　　雖然廢水需嚴格處理而使得成本上升，但鍍硬鉻是許多軸桫或滾筒的耐磨鍍層，故乃不可完全廢除。

　　17、MassFinishing大量整面、大量拋光。

　　許多小型的金屬品，在電鍍前須要小心去掉棱角，消除刮痕及拋光表面，以達成最完美的基地，鍍后外表才有最好的美觀及防蝕的效果。

　　通常這種鍍前基地的拋光工作，大型物可用手工與布輪機械配合進行。

　　但小件大量者則須依靠自動設備的加工,一般是將小件與各種外型之陶瓷特制的"拋光石"(AbrasiveMedia)混合，并注入各式防蝕溶液，以斜置慢轉相互磨擦的方式，在數十分鐘內完成表面各處的拋光及精修。

　　做完倒出分開后,即可另裝入滾鍍槽中(Barrel)進行滾動的電鍍。

　　是電路板濕制程中的一站，目的是為了要除去銅面上外來的污染物，通常應咬蝕去掉100μ-in以下的銅層，謂之"微蝕"。

　　常用的微蝕劑有"過硫酸鈉"(SPS)或稀硫酸再加雙氧水等。

　　另外當進行"微切片"顯微觀察時，為了在高倍放大下能看清各金屬層的組織起見，也需對已拋光的金屬截面加以微蝕，而令其真相得以大白。

　　此詞有時亦稱為Softetching或Microstripping。

　　是指蝕刻后線路邊緣出現不規則的缺口，如同被鼠咬后的嚙痕一般。

　　此為近來在美商PCB業界流行的非正式術語。

　　槽內液體之液面上升越過了槽壁上緣而流出，稱為"溢流"。

　　電路板濕式制程(WetProcess)的各水洗站中，常將一槽分隔成幾個部份，以溢流方式從最臟的水中洗起，可經過多次浸洗以達省水的原則。

　　21、PanelProcess全板電鍍法。

　　在電路板的正統縮減制程(SubstractiveProcess)中，這是以直接蝕刻方式得到外層線路的做法，其流程如下：PTH-全板鍍厚銅至孔壁1mil-正片干膜蓋孔-蝕刻-除膜得到裸銅線路的外層板.此種正片做法的流程很短，無需二次銅，也不鍍鉛錫及剝錫鉛，的確輕松不少。

　　22、Passivation鈍化，鈍化處理。

　　是金屬表面處理的術語，常指不銹鋼對象浸于硝酸與鉻酸的混合液中，使強制生成一層薄氧化膜，用以進一步保護底材。

　　另外也可在半導體表面生成一種絕緣層，而令晶體管表面在電性與化學性上得到絕緣，改善其性能。

　　23、PatternProcess線路電鍍法。

　　是減縮法制造電路板的另一途徑，其流程如下：PTH>鍍一次銅>負片影像轉移>鍍二次銅>鍍錫鉛>蝕刻>褪錫鉛>得到外層裸銅板.這種負片法鍍二次銅及錫鉛的PatternProcess，目前仍是電路板各種制程中的主流。

　　原由無他，只因為是較安全的做法，也較不容易出問題而已。

　　至于流程較長，需加鍍錫鉛及剝錫等額外麻煩，已經是次要的考慮了。

　　是指板子在水平輸送中，進行上下噴灑蝕刻之動作時，朝上的板面會積存蝕刻液而形成一層水膜，妨礙了后來所噴射下來新鮮蝕刻液的作用，及阻絕了空氣中氧氣的助力，造成蝕刻效果不足，其蝕速比起下板面之上噴要減慢一些，此種水膜的負作用，就稱為PuddleEffect。

　　25、ReverseCurrentCleaning反電流(電解)清洗。

　　是一種將金屬工作物掛在清洗液中的陽極，另以不銹鋼板當成陰極，利用電解中所產生的氧氣，配合金屬工作物在槽液中的溶解(氧化反應)，而將工作物表面清洗干凈，這種制程亦可稱做"AnodicCleaning"陽極性電解清洗;是金屬表面處理常用的技術。

　　濕式流程中為了減少各槽化學品的互相干擾，各種中間過渡段，均需將板子徹底清洗，以保證各種處理的品質，其等水洗方式稱為Rinsing。

　　是以強力氣壓攜帶高速噴出的各種小粒子，噴打在物體表面上，做為一種表面清理的方法。

　　此法可對金屬進行除銹，或除去難纏的垢屑等，甚為方便。

　　而在電路板工業中，則以浮石粉(Pumice)另混以水份，一同噴打在板子銅面上進行清潔處理。

　　指物體表面(尤指金屬表面)經過各式處理，而達到光澤的效果。

　　但此處理后并非如鏡面般(Mirrorlike)的全光亮情形，只是一種半光澤的狀態。

　　通常是指對板面產生磨刷動作的設備而言，可執行磨刷、拋光、清除等工作，所用的刷子或磨輪等皆有不同的材質，亦能以全自動或半自動方式進行。

　　鋁金屬在稀硫酸中進行陽極處理之后，其表面結晶狀氧化鋁之"細胞層"均有胞口存在，各胞口可吸收染料而被染色。

　　之后須再浸于熱水中，使氧化鋁再吸收一個結晶水而令體積變大，致使胞口被擠小而將色澤予以封閉而更具耐久性，稱之為Sealing。

　　即陰極濺射CathodicSputtering之簡稱，系指在高度真空的環境及在高電壓的情況下，處于陰極的金屬外表原子將被迫脫離本體，并以離子形態在該環境中形成電漿，再奔向處在陽極的待加工對象上，并累積成一層皮膜，均勻的附著在工作物表面，稱為陰極濺射鍍膜法，是金屬表面處理的一種技術。

那么以上的內容就是關于不銹鋼拉伸的材料的介紹了，合金元素W對MoSi_2顯微組織和力學性能的影響是小編整理匯總而成，希望能給大家帶來幫助。