導(dǎo)航： X技術(shù)> 最新專利>電氣元件制品的制造及其應(yīng)用技術(shù)>一種不銹鋼基板厚膜電路絕緣介質(zhì)漿料及其制備方法與流程

　　技術(shù)編號(hào)：20505230

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　　本發(fā)明涉及一種不銹鋼基板厚膜電路絕緣介質(zhì)漿料及其制備方法，屬于厚膜電路技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)厚膜發(fā)熱器件具有功率密度大，加熱速度快，機(jī)械強(qiáng)度高，體積小，節(jié)能環(huán)保，安全性能高等優(yōu)點(diǎn)，目前在國(guó)內(nèi)外各行業(yè)中得到了廣泛的重視和應(yīng)用。厚膜發(fā)熱器件主要依靠厚膜絲網(wǎng)印刷工藝逐層在發(fā)熱體基板上印刷絕緣介質(zhì)、加熱電阻、導(dǎo)體材料、保護(hù)介質(zhì)等材料，通過(guò)高溫?zé)Y(jié)而成。不銹鋼基板具有良好的機(jī)械性能、抗沖擊性能、可加工性能和導(dǎo)熱性，是大功率厚膜發(fā)熱器件基板的理想選擇。基于不銹鋼基板的厚膜發(fā)熱器件技術(shù)中最大的難點(diǎn)是開(kāi)發(fā)與不銹鋼相...

　　該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。

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