熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝的制作方法及注意事項

博主:adminadmin 2022-10-21 16:40:01 條評論
摘要:本發明涉及補強鋼片的加工工藝領域,特別涉及一種熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝。背景技術:在FPC柔性電路板的加工過程中,為了加強FPC的機械強度,方便在FPC的上方安裝電子元件,一般會在FPC上貼上不銹鋼補強鋼片,在FPC和不...

  本發明涉及補強鋼片的加工工藝領域,特別涉及一種熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝。

熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝的制作方法及注意事項

  背景技術:

  在FPC柔性電路板的加工過程中,為了加強FPC的機械強度,方便在FPC的上方安裝電子元件,一般會在FPC上貼上不銹鋼補強鋼片,在FPC和不銹鋼補強鋼片的貼合工藝中,一般通過熱固膠將FPC與不銹鋼補強鋼片貼合在一起。FPC使用的熱壓性膠為熱固導電膠。熱固導電膠在一般溫度下為固態,沒有粘性,但當溫度上升到一定程度后,會轉變成具有很強粘性的半固化狀態,此時將FPC與補強板粘住。

  在現有技術中,一般做法是將不銹鋼補強鋼片和熱固膠對準貼合位置后,放置在熱壓機模具內進行熱壓,讓整面膠徹底流動粘住,再經過烘烤對膠做進一步固化。目前在業界,不銹鋼補強鋼片和熱固膠貼合后的厚度為0.15mm~0.3mm。由于現在的電子信息行業例如手機和平板電腦等都追求產品的輕薄,如何能夠進一步地滿足客戶的需求,將不銹鋼補強鋼片和熱固導電膠貼合后整體更加薄,成為本行業需要繼續加以突破的難題。

  技術實現要素:

  本發明的目的在于提供一種熱固固導電膠與補強鋼片的貼合工藝。

  一種熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝,包括以下步驟:(1)分片,將卷材狀的不銹鋼補強鋼片原材料裁切成大片半成品;(2)蝕刻,采用蝕刻的化學工藝在大片半成品上溶解出若干片不銹鋼補強鋼片的形狀;(3)嶄型,將整片的熱固導電膠裁切成與不銹鋼補強鋼片對應的形狀;(4)假貼,首先將步驟(3)的熱固導電膠放置在熱壓機模具中,不銹鋼補強鋼片放置在熱固導電膠上面,熱壓機下壓將熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片進行初步固定;(5)熱壓,將室內溫度為23~27℃,啟動熱壓機在下壓,使得熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片在高溫高壓的狀態下壓合在一起,熱壓機在壓合過程中,壓強為8±0.4MP。

  進一步地,步驟(5)中所使用的熱壓機上具有光柵尺,熱壓模具的下止點位置精度為0.005mm。

  進一步地,步驟(5)中所使用的熱壓機的熱壓模具,在X方向上截取兩個相距100mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.5℃以內;在Y方向上截取兩個相距100mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.5℃以內;Z方向上截取兩個相距10mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.1℃以內。

  進一步地,步驟(5)所述的室內溫度為25℃,熱壓機的壓強為8MP。

  本發明的有益效果為:通過嚴格環境溫度控制、熱壓機壓強控制已經熱壓機模具的溫度控制,使得不銹鋼補強鋼片可以突破行業極限,能夠達到0.13~0.15mm的厚度,而且溢膠量適當,提高烘烤成品的合格率。

  具體實施方式

  實施例1:

  一種熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝,包括以下步驟:(1)分片,將卷材狀的不銹鋼補強鋼片原材料裁切成大片半成品;(2)蝕刻,采用蝕刻的化學工藝在大片半成品上溶解出若干片不銹鋼補強鋼片的形狀;(3)嶄型,將整片的熱固導電膠裁切成與不銹鋼補強鋼片對應的形狀;(4)假貼,首先將步驟(3)的熱固導電膠放置在熱壓機模具中,不銹鋼補強鋼片放置在熱固導電膠上面,熱壓機下壓將熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片進行初步固定;(5)熱壓,將室內溫度為23℃,啟動熱壓機在下壓,使得熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片在高溫高壓的狀態下壓合在一起,熱壓機在壓合過程中,壓強為7.6MP;所使用的熱壓機上具有光柵尺,熱壓模具的下止點位置精度為0.005mm;熱壓機的熱壓模具,在X方向上截取兩個相距100mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.5℃以內;在Y方向上截取兩個相距100mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.5℃以內;Z方向上截取兩個相距10mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.1℃以內。

  制得成品后對成品進行檢測,其厚度為0.15mm。

  實施例2:

  一種熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝,包括以下步驟:(1)分片,將卷材狀的不銹鋼補強鋼片原材料裁切成大片半成品;(2)蝕刻,采用蝕刻的化學工藝在大片半成品上溶解出若干片不銹鋼補強鋼片的形狀;(3)嶄型,將整片的熱固導電膠裁切成與不銹鋼補強鋼片對應的形狀;(4)假貼,首先將步驟(3)的熱固導電膠放置在熱壓機模具中,不銹鋼補強鋼片放置在熱固導電膠上面,熱壓機下壓將熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片進行初步固定;(5)熱壓,將室內溫度為25℃,啟動熱壓機在下壓,使得熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片在高溫高壓的狀態下壓合在一起,熱壓機在壓合過程中,壓強為8.0MP;所使用的熱壓機上具有光柵尺,熱壓模具的下止點位置精度為0.005mm;熱壓機的熱壓模具,在X方向上截取兩個相距100mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.5℃以內;在Y方向上截取兩個相距100mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.5℃以內;Z方向上截取兩個相距10mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.1℃以內。

  制得成品后對成品進行檢測,其厚度為0.14mm。

  實施例3:

  一種熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝,包括以下步驟:(1)分片,將卷材狀的不銹鋼補強鋼片原材料裁切成大片半成品;(2)蝕刻,采用蝕刻的化學工藝在大片半成品上溶解出若干片不銹鋼補強鋼片的形狀;(3)嶄型,將整片的熱固導電膠裁切成與不銹鋼補強鋼片對應的形狀;(4)假貼,首先將步驟(3)的熱固導電膠放置在熱壓機模具中,不銹鋼補強鋼片放置在熱固導電膠上面,熱壓機下壓將熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片進行初步固定;(5)熱壓,將室內溫度為27℃,啟動熱壓機在下壓,使得熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片在高溫高壓的狀態下壓合在一起,熱壓機在壓合過程中,壓強為8.4MP;所使用的熱壓機上具有光柵尺,熱壓模具的下止點位置精度為0.005mm;熱壓機的熱壓模具,在X方向上截取兩個相距100mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.5℃以內;在Y方向上截取兩個相距100mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.5℃以內;Z方向上截取兩個相距10mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.1℃以內。

  制得成品后對成品進行檢測,其厚度為0.13mm。

  對于本領域技術人員而言,顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節,而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實現本發明。因此,無論從哪一點來看,均應將實施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。

  此外,應當理解,雖然本說明書按照實施方式加以描述,但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案,說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見,本領域技術人員應當將說明書作為一個整體,各實施例中的技術方案也可以經適當組合,形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。

  技術特征:

  1.一種熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝,其特征在于,包括以下步驟:(1)分片,將卷材狀的不銹鋼補強鋼片原材料裁切成大片半成品;(2)蝕刻,采用蝕刻的化學工藝在大片半成品上溶解出若干片不銹鋼補強鋼片的形狀;(3)嶄型,將整片的熱固導電膠裁切成與不銹鋼補強鋼片對應的形狀;(4)假貼,首先將步驟(3)的熱固導電膠放置在熱壓機模具中,不銹鋼補強鋼片放置在熱固導電膠上面,熱壓機下壓將熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片進行初步固定;(5)熱壓,將室內溫度為23~27℃,啟動熱壓機在下壓,使得熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片在高溫高壓的狀態下壓合在一起,熱壓機在壓合過程中,壓強為8±0.4MP。

  2.根據權利要求1所述的一種熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝,其特征在于,步驟(5)中所使用的熱壓機上具有光柵尺,熱壓模具的下止點位置精度為0.005mm。

  3.根據權利要求1所述的一種熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝,其特征在于,步驟(5)中所使用的熱壓機的熱壓模具,在X方向上截取兩個相距100mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.5℃以內;在Y方向上截取兩個相距100mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.5℃以內;Z方向上截取兩個相距10mm的點并測量溫度,兩點的溫度差在±0.1℃以內。

  4.根據權利要求1或2或3中任一所述的一種熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝,其特征在于:步驟(5)所述的室內溫度為25℃,熱壓機的壓強為8MP。

  技術總結

  本發明提供一種熱固導電膠與補強鋼片的貼合工藝,包括以下步驟:分片,將卷材狀的不銹鋼補強鋼片原材料裁切成大片半成品;蝕刻,采用蝕刻的化學工藝在大片半成品上溶解出若干片不銹鋼補強鋼片的形狀;嶄型,將整片的熱固導電膠裁切成與不銹鋼補強鋼片對應的形狀;假貼,首先將熱固導電膠放置在熱壓機模具中,不銹鋼補強鋼片放置在熱固導電膠上面,熱壓機下壓將熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片進行初步固定;熱壓,將室內溫度為23~27℃,啟動熱壓機在下壓,使得熱固導電膠和不銹鋼補強鋼片在高溫高壓的狀態下壓合在一起,熱壓機在壓合過程中,壓強為8±0.4MP;通過環境溫度控制、熱壓機壓強控制和熱壓機模具的溫度控制,不銹鋼補強鋼片可以夠達到0.13~0.15mm的厚度。

  技術研發人員:莫舒潤;胡華軍

  受保護的技術使用者:東莞六淳智能科技有限公司

  技術研發日:2018.01.05

  技術公布日:2018.06.05