C0520是什么材料(c5191是什么材質)
今天給各位分享C0520是什么材料的知識,其中也會對c5191是什么材質進行解釋,現在開始吧!
C51000錫青銅是什么材料
C5100是磷青銅,冷加工性極好。C51000磷青銅主要用作波紋管、壓力計管、膜片、離合器盤、緊固器盤、緊固件、鎖緊熱圈、以及紡織機械零件。

上海秉爭實業供應C51000錫青銅
C20是什么材質的鋼材
c20指含碳量2%
碳鋼通常規律可以近似認為是含碳量越高硬度越大但達到多大時隨含碳量的增高硬度反而降低。鋼鐵材料的硬度主要取決于材料的化學成分(鋼號),含碳量高的硬度高;以及熱處理狀態。
鋼鐵中均含有少量合金元素和雜質的鐵碳合金,按含碳量可分為:
生鐵――含c為2.0~4.5%
鋼――含c為0.05~2.0%
熟鐵――含c小于0.05%
碳量多少是區別鋼鐵的主要標準。生鐵含碳量大于2.0%;鋼含碳量小于2.0%。生鐵含碳量高,硬而脆,幾乎沒有塑性。
c10200 3/4是什么材料
材質是c10200無氧銅,3/4表示四分之三的硬度狀態。
C10200是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實際上還是含有非常微量氧和一些雜質。按標準規定,氧的含量不大于0.03%,雜質總含量不大于0.05%,銅的純度大于99.95%。
C10200無氫脆現象,導電率高,加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。
C10200板帶材是電真空行業的關鍵材料,由于電真空器件如大功率發射管、磁控管、行波管、真空電容器、真空開關等,均需要在 920 ℃ 的高溫下,在氫氣中進行釬焊,此時氫氣與銅中的氧會發生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反應,所產生的水蒸氣將會導致銅材的晶間裂紋,從而引起真空品件泄漏
C10200化學成分:
P:0.002
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.004
Ni:0.002
Pb:0.004
Sn:0.002
S:0.004
Zn:0.003
O:0.03
力學性能:
抗拉強度:(b,N/mmsup2;)≥275
密度:8.9
C10200物理化學性能:
A熱性能
熔點:1082.5-1083攝氏度
熱導率:20攝氏度時為391W/(m.℃)
比熱容:20攝氏度時為385J/(Kg.℃)
B質量特性:
C1020020℃時,凝固時的收縮率為4.92%,密度為8.94g/cm3
C10200熱加工與熱處理規范:
退火溫度:375-650攝氏度
熱加工溫度:750-875攝氏度
C10200硬度:
室內溫度:HBS35-45(M態),HBS85-95(Y態)
硬度檢測:不銹鋼管只規定了拉伸試驗,根據標準進行C10200無氧銅硬度換算。
c1020是什么材料
C1020無氧銅是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實際上還是含有非常微量氧和一些雜質。按標準規定,氧的含量不大于0.003%,雜質總含量不大于0.05%,銅的純度大于99.95%。根據含氧量和雜質含量,無氧銅又分為一號和二號無氧銅。一號無氧銅純度達到99.97%,氧含量不大于0.003%,雜質總含量不大于0.03%;二號無氧銅純度達到99.95%,氧含量不大于0.003%,雜質總含量不大于0.05%。
無氧銅無氫脆現象,導電率高,加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。各國對于含氧量的標準也不完全相同,存在一定的差異。OFC(無氧銅):純度為99.995% 的金屬銅。一般用于音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子應用之中。其中無氧銅中又有 LC-OFC(線形結晶無氧銅或結晶無氧銅):純度在99.995%以上和OCC(單晶無氧銅):純度高,在99.996%以上,又分為PC-OCC和UP-OCC 等。采用UP-OCC技術(Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process)制造的單結晶無氧銅,無方向性、高純度、防腐蝕、極低的電氣阻抗使得線材適合高速優質的傳輸信號。
銅+銀 CuAg:≥99.96? 錫 Sn :≤0.002? 鋅 Zn:≤0.003? 鉛 Pb:≤0.003? 鉛 Pb:≤0.003
硼 P:≤0.002? 鎳 Ni:≤0.002? 鐵 Fe:≤0.004? 鈹 Sb :≤0.002? 硫 S :≤0.004? 鉍 Bi:≤0.001?? 氧 O:≤0.002?? 注:≤0.03(雜質)
硬度:HV80-90? 抗拉強度:245-345(MPA)
請教C1020 鋼材是屬于什么鋼,成份又是什么?
1. C1020 是日本牌號的無氧銅材料.相當于中國牌號Tu2
2.Cu含量在99.97%以上,氧含量在10ppm以下;
Cu ≥99.97%
Pb ≤0.0003%
熔點 1083℃
C1220是什么材料
進口牌號:C1220無氧銅? 標準:JIS H3100-2006
特性及適用范圍:有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導電、導熱性雜質較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不宜在高溫(如>370℃)還原性氣氛中加工(退火、焊接等)和使用。
化學成份:銅+銀 CuAg:≥99.90 錫 Sn :≤0.002 鋅 Zn:≤0.005 鉛 Pb:≤0.005
鉛 Pb:≤0.005? 鎳 Ni:≤0.005? 鐵 Fe:≤0.005? 鈹 Sb :≤0.002? 硫 S :≤0.005鉍 Bi:≤0.001? 氧 O:≤0.06? 注:≤0.1(雜質)
力學性能:抗拉強度 b (MPa):≥380? 注 :線材的室溫拉伸力學性能。 試樣尺寸:直徑0.1~2.5
熱處理規范:熱加工溫度900~1050℃;退火溫度500~700℃;冷作硬化銅的再結晶溫度200~300℃。
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