本文采用動電位掃描、電化學阻抗譜(EIS)和激光電子散斑干涉技術(ESPI),研究了奧氏體不銹鋼在腐蝕介質中的點蝕行為,建立了一種用ESPI實時、原位監測金屬早期點蝕敏感性的實驗室方法。主要研究內容和研究結果如下:

　　采用電化學方法和ESPI,通過改變NaCl濃度以及在一定濃度NaCl溶液中,改變SO42-濃度和S2O32-濃度等介質條件,研究了這些因素對304奧氏體不銹鋼點蝕敏感性的影響。研究發現,在NaCl溶液中,隨著Cl-濃度的增加,304不銹鋼的耐點蝕性能下降。在3.5%NaCl溶液中,不同濃度的SO42-對304不銹鋼點蝕行為存在不同的作用結果。由于競爭吸附,低濃度的SO42-(0～1%)引起Cl-在不銹鋼表面出現局部集中,促進了材料發生點蝕;當SO42-為0.5%時,Cl-局部濃度集中效果最明顯,材料耐點蝕性能最差;高濃度的SO42-(1%～4%)引起不銹鋼表面Cl-有效濃度過低,阻礙了材料發生點蝕。在3.5%NaCl溶液中,隨著S2O32-濃度的增加,304不銹鋼的耐點蝕性能下降。當S2O32-濃度較低時(0～0.5%),材料的耐點蝕性能下降迅速;當S2O32-濃度較高時(0.5～3.5%),材料的耐點蝕性能下降趨緩。