GH5605GH605

　　Gh605類似品牌：

　　L605、hs25、wf11、als1670、unsr30605（美國）、kc20wn（法國）

　　Gh605金相組織：

　　一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、ac03wβC03w、lc02w和μC07W6

　　Gh605工藝性能和要求：

　　1.該合金具有良好的冷熱成形性gh605材料。熱加工溫度范圍為1200～980℃gh605高溫合金固溶處理。鍛造溫度應足夠高以減少晶界碳化物，足夠低以控制晶粒尺寸。適宜的鍛造溫度為1170℃左右。

　　2.合金的平均晶粒度與鍛件的變形程度和終鍛溫度密切相關。

　　3.合金可采用固溶焊、電阻焊和纖維焊連接。

　　4.合金固溶處理：鍛棒1230℃gh605高溫合金固溶處理，水冷。

　　1.Gh605熱處理系統

　　板帶材：1175~1230℃，快速冷卻；

　　環形件：1175~1230℃，保溫不少于15min，水冷或快速風冷；

　　棒材（加工用）：1175~1230℃，快速冷卻。

　　2.Gh605品種、規格及供貨情況

　　中厚板、薄板固溶、堿浸、修邊；焊絲呈硬態、半硬態、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態盤繞，也可呈直線狀；固溶處理后的環件粗加工或除氧；機加工用棒材退火后可進行酸洗或拋光，熱加工用棒材可進行退火和拋光。

　　3.Gh605熔鑄工藝

　　合金在電弧爐或非真空感應爐中熔化，然后用電渣重熔，或真空感應熔煉加電渣重熔。

　　4.Gh605應用概述和特殊要求

　　主要用于進口機型制造導葉、汽輪機外圈、外壁、渦流破碎機、密封板等高溫零件。這種合金對硅含量非常敏感。當合金暴露在760～925℃之間時，硅能促進Co2W型L相的形成，從而降低合金的室溫塑性。因此，合金中的硅含量應控制在0.4%以下。