Gh605材料等級(jí)Gh605。

　　Gh605類似品牌L605、hs25、wf11、als1670、unsr30605（美國）、kc20wn（法國）。

　　Gh605化學(xué)成分

　　0.05～0.15

　　19.0～21.0

　　9.0～11.0

　　14.0～16.0

　　1.0～2.0

　　Gh605熱處理系統(tǒng)板帶材：1175~1230℃，快速冷卻；環(huán)形件：1175~1230℃gh605合金價(jià)位，保溫不少于15min，水冷或快速風(fēng)冷；棒材（加工用）：1175~1230℃，快速冷卻。

　　Gh605熔鑄工藝合金在電弧爐或非真空感應(yīng)爐中熔化，然后用電渣重熔，或真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。

　　gh605的熔化溫度范圍為1330～1410℃gh605合金價(jià)位。

　　Gh605密度ρ9.13gcm3

　　Gh605磁性合金是非磁性的。

　　gh605的應(yīng)用概況和特殊要求主要用于制造導(dǎo)葉、汽輪機(jī)外圈、外壁、渦流、密封件等高溫零件的進(jìn)口機(jī)型。這種合金對(duì)硅含量非常敏感。當(dāng)合金暴露在760～925℃之間時(shí)，硅能促進(jìn)Co2W型L相的形成，從而降低合金的室溫塑性gh605高溫合金元素含量。因此，合金中的硅含量應(yīng)控制在0.4%以下。