很多人不知道CuSn6Zn6銅合金標準化學成分的知識，小編對預置填充層鈦／銅合金電子束焊接工藝研究進行分享，希望能對你有所幫助！

本文導讀目錄：

1、CuSn6Zn6銅合金標準化學成分

2、預置填充層鈦／銅合金電子束焊接工藝研究

3、C15150高導電銅合金

CuSn6Zn6銅合金標準化學成分

　　2、微合金化：微合金化的目的是犧牲最少的導電導熱性換取其他CuSn6Zn6性能。

　　4、復合材料化：一類發展較快的是原位復合材料（自生符合材料），二是引入第二強化相形成復合材料。

預置填充層鈦／銅合金電子束焊接工藝研究

　　直接電子束焊接試驗表明,鈦側化合物層增大了接頭的脆性,導致拉伸試件斷裂在焊縫近鈦側,接頭平均抗拉強度211.8MPa,為銅母材抗拉強度的45.1%。

　　采用V填充層,焊縫中大量的釩基固溶體減小了接頭的脆性,但V填充層熔點高,較難完全熔化。

　　而采用粉末冶金(V,Cu)填充層,接頭表面成形良好且力學性能亦可能滿足要求。

　　通過填充層厚度與元素質量比的對比試驗,得到的優選填充層厚度為0.7mm,銅釩質量比為2:1。

　　通過研究不同工藝參數對接頭力學性能的影響發現,在焊接束流20mA,焊接速度為420mm/min,掃描頻率100Hz,束偏移量0.2mm的工藝參數下,獲得的平均抗拉強度最高為389.3MPa,為銅母材強度的82.8%。

　　斷口分析顯示拉伸試件斷裂的位置主要有焊縫近鈦側、近銅側及銅側熱影響區,焊縫近鈦側的強度取決于化合物層的厚度及組成,近銅側的強度取決于焊縫中釩基或銅基固溶體的含量。

　　而焊縫近鈦側、近銅側組織性能良好是試件斷裂在熱影響區的先決條件。

　　氣孔等缺陷對接頭力學性能影響較大,可以通過控制掃描頻率及束偏移量有效抑制氣孔生成。

C15150高導電銅合金

　　C1441、C14410、SNDC、TAMAC2、HCL-12S、TAMAC4、KFC、DK-3、C19220、TAMAC194、KLF194、OLIN194、CAC15、C19810、TAMAC5、C19520、EFTEC8、C18990、EFTEC45、C18020、C18045、EFTEC64、EFTEC64T、NFC11、YCC(C18200)、NK120、MZC1、C15150、NB105、C19020、C19025、NB109、NIPZ、DK10、OLIN195、C19500、MSP1、C18665、CAC16、C19800、OLIN19720、C19720、KLF4、C50590、KLF5、C50715、MF202、C50710、KLF7、C51190。

那么以上的內容就是關于CuSn6Zn6銅合金標準化學成分的介紹了，預置填充層鈦／銅合金電子束焊接工藝研究是小編整理匯總而成，希望能給大家帶來幫助。