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本文導讀目錄：

1、星際戰甲銅合金設計圖怎么獲得

2、鎢銅合金-文獻綜述的.doc

3、洋白銅鋅白銅合金

星際戰甲銅合金設計圖怎么獲得

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鎢銅合金-文獻綜述的.doc

　　鎢具有高的熔點、高的密度、低的熱膨脹系數和高的強度，銅具有很好的導熱、導電性。

　　由W和Cu組成的W-Cu合金兼具W和Cu的優點，即具有高的密度、良好的導熱性和導電性、低的熱膨脹系數。

　　隨著微電子信息技術的發展，電子器件的小型化和高功率化，器件的發熱和散熱是其必須面對的一個重要問題。

　　W-Cu合金的高導熱性可以滿足大功率器件散熱需要，尤為重要的是，其熱膨脹系數(CTE)和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，可以與微電子器件中不同半導體材料進行很好匹配連接，從而避免熱應力所引起的熱疲勞破壞。

　　因此在大規模集成電路和大功率微波器件中，鎢銅合金薄板作為電子封裝基板、連接件、散熱片和微電子殼體用材可以有效減少因散熱不足和熱膨脹系數差異導致的應力問題，延長電子元件的使用壽命，具有廣闊的應用前景。

　　通常，制備鎢銅合金采用鎢粉和銅粉機械混合、成形和燒結的方法，或者采用熔滲工藝。

　　但由于鎢和銅的性質差異很大，因此難以達到鎢和銅的均勻分布，導致性能降低或不穩定。

　　目前，國內外制備鎢銅復合粉末的方法主要有機械合金化、溶膠一凝膠法和機械一熱化學工藝合成法，但是機械合金化法和溶膠一凝膠法很難制得鎢相和銅相均勻分布的W-Cu復合粉;機械一熱化學工藝合成法制得的W-Cu復合粉末純度不高。

　　(MIM)、熱壓燒結法、超細混合粉末的直接燒結等方法。

　　熔滲法機理主要是在金屬液相潤濕多孔基體時，在毛細管力作用下，金屬液沿顆粒間隙流動填充多孔W骨架孔隙，從而獲得較致密的材料，采用該方法可以改善W-Cu合金的韌性。

　　梁容海[2]等人對高鎢含量合金的熔滲機理作了深入探討，并采用熔滲法制備致密度高的W-Cu合金材料，其導熱和導電性良好。

　　熔滲法分為高溫燒結鎢骨架后滲銅和低溫燒結部分混和粉后滲銅兩種方法。

洋白銅鋅白銅合金

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