SAE660鑄造銅合金(Cu-ETP銅合金)
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SAE660鑄造銅合金
鑄造銅合金用于在較高負(fù)荷,中等滑動(dòng)速度下工作的耐磨耐腐蝕零件,如軸瓦、襯套、缸套、活塞離合器、泵件壓蓋以及蝸輪等。
PB104CW459KCuSn8C52100BSB24PB1-CCC481KCuSn11P-CB143SAE65CC483KCuSn12-CCC483KSAE65。
Cu-ETP銅合金
10-5錫青銅、20-5鉛青銅、10-10鉛青銅、K88、C19210、NB105-SH、K81、K65、CW117C、CuNiSi、B16、N17、B18、B14、B15、K62、KLF-4、Cu-ETP、Cu-HCP、Cu-DHP、Cu-DLP、K09、K10、K12、K14、K11、K32、K15、K55、K50、C95400、C95800、C11000、C2801P、C26000、C36000、C51000、C5210、TAMAC4、TAMAC194、TAMAC1、C18665、C19170、C50715、EFTEC3、NKC286、C5210、C14415、C14410、CuZn30、CuZn33、CuZn36、CuZn37、CuSn4Pb4Zn4、C54400、C5441、CuNi18Zn20、CuNi18Zn27、CW400J、CW401J、CW402J、CW403J、CW404J、CW405K、CW625N、NKE012、NKE010、NKE031、NKC4419、CW004A、C510、MZC1、MAX251、C7701、C2600、K80、KLF170、CAC5、CAC92等等。
鉬銅合金鍍金工藝探索
2、的金屬所組成的假合金,本文所研究的鉬銅合金其中銅含量少,所以鉬銅合金基本上具備鉬的大部份物理化學(xué)性能,通過(guò)查閱國(guó)內(nèi)外文獻(xiàn)資料,雖然目前國(guó)內(nèi)還沒(méi)有制備鉬銅合金的成功方法,但由于其兼有鉬和銅的特性,即具有高電導(dǎo)、高熱導(dǎo)、膨脹系數(shù)小、耐蝕性能好、無(wú)磁性及良好的加工性能等諸多優(yōu)良性能,而廣泛應(yīng)用于冶金、機(jī)械、石油、化工、國(guó)防、航空航天、電子、核工業(yè)等諸多領(lǐng)域1,2,3,5。
用于功能材料的鉬銅合金在實(shí)際使用中往往要對(duì)其進(jìn)行如電鍍、涂覆涂層等表面改性處理,以滿足其表面一些特定的功能要求,如高溫釬焊、減小接觸電阻等4。
然而鉬銅合金表面極易氧化,且該氧化膜層化學(xué)性質(zhì)很穩(wěn)定,表面浸潤(rùn)性差,對(duì)其進(jìn)行表面處理有很大。
4、可以清除表面污物及氧化層,同時(shí)增加表面粗糙度,從而提高鍍層與基體的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度。
圖2、圖3分別為經(jīng)過(guò)噴砂處理的鉬銅合金基材與未噴砂處理的鉬銅合金基材表面分別在1000倍及10000倍放大下的SEM形貌,未經(jīng)噴砂的基材表面有較多的缺陷,如空洞、延層、錯(cuò)層、縫隙等,而經(jīng)噴砂后的基材表面均勻、一致無(wú)明顯缺陷,但表面整體粗糙度增加。
兩種基材經(jīng)鍍金后可以發(fā)現(xiàn)噴過(guò)砂的鍍金表面第36卷第4期2008年8月江蘇冶金JiangsuMetallurgyVol.36No.4Aug.2008收稿日期:圖2未經(jīng)噴砂處理的鉬銅合金基材表面狀態(tài)圖3經(jīng)噴砂處理后的鉬銅合金基材表面狀態(tài)。
7、直接影響到除氧化皮程度和基材表面腐蝕狀況,為了確定浸蝕時(shí)間對(duì)浸蝕效果的影響,采取合適的浸蝕電流下不同浸蝕時(shí)間對(duì)浸蝕效果的影響,如表3所列。
由表3可知,浸蝕達(dá)到1min以上,即可獲得較好的結(jié)合力,浸蝕時(shí)間過(guò)長(zhǎng)則影響表面光潔度,故采取13min即可。
214預(yù)鍍鉬元素(VIB族與金元素(IB族電子結(jié)構(gòu)相差較遠(yuǎn),其膨脹系數(shù)等物理性能相異,通過(guò)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),對(duì)經(jīng)過(guò)前處理后的鉬銅合金直接鍍金時(shí),根本不能獲得完整的鍍金層,工件出現(xiàn)嚴(yán)重起泡、脫落,甚至鍍不上等情況。
為了提高金鍍層與基體鉬銅之間的結(jié)合力,必須選擇合適的中間過(guò)渡層,以提高基體與鍍層的浸潤(rùn)性和結(jié)合強(qiáng)度。
那么以上的內(nèi)容就是關(guān)于SAE660鑄造銅合金的介紹了,Cu-ETP銅合金是小編整理匯總而成,希望能給大家?guī)?lái)幫助。

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