今天給各位分享CuSn8.5P銅合金線管板棒帶排的知識，其中也會對電子封裝材料用鎢銅合金進行分享，希望能對你有所幫助！

本文導讀目錄：

1、CuSn8.5P銅合金線管板棒帶排

2、電子封裝材料用鎢銅合金

3、NKT322-EH銅合金

CuSn8.5P銅合金線管板棒帶排

　　紫銅類（純銅）：T2.C1100.C11000.無氧銅TU1.C1020.C10200.加磷脫氧銅TP2.C1220.C12200.黃銅類（銅基合金）H96.C2100.C21000.H90.C2200.C22000.H85.C2300.C23000.H80.C2400.C24000.H68A.C2680.C26200.H65.C2700.C26800.H62.C2720.C27400.鉛黃銅HPb59-1.C3710.C37800.HPb59-2.C3771.C35300.HPb60-2.C3604.C36000.HPb63-3.C3560.C34500.HPb63-0.1.C34900.鋁黃銅HAi77-2.C6870.C68700.HAi60-1-1.C6782.C67000.HAi59-3-2.C67800.HAi66-6-3-2.C6872.錫黃銅HSn62-1.HSn70-1AB.錳黃銅HMn58-2.C67400.HMn57-3-1.鐵黃銅HFe59-1-1.C6782.C67820.硅黃銅HSi80-3.C69400.青銅類：錫青銅QSn4-3,QSn6.5-0.1.QSn7-0.2.C5212.C52100.QSn6.5-0.4.鋁青銅QAi9-2.C61000.QAi9-4.QAi10-3-1.5.C6161.C61900.QAi104-4.C6301.C63000.C63200.硅青銅QSi3-1.C65500.C65800.QSi1-3.C64700.QSi1.8.錳青銅QMn5.鋯青銅QZr0.2-0.4.鉻青銅QCr0.5.C18100.C18200.C18400.QCr1-2.鉻鋯銅QCr1-0.15.C18150.鎘青銅QCd1.0.鈹青銅QBe1.8.QBe2.0.白銅類：B19.B25.鐵白銅BFe10-11.B111.C70600.BFe301-1.B111.C71500.錳白銅BMn3-12.BMn40-1.5.鋅白銅BZn15-20.鋁白銅BAi13-3.鎳及合金：N6.NCu40-2-1。

電子封裝材料用鎢銅合金

　　值得注意的是，W-Cu合金的熱膨脹系數和導熱導電系數都可以通過調整鎢銅的成分來加以改變，以使之與芯片的熱膨脹系數更匹配。

　　此外，該合金的表面粗糙度和平面度也會嚴重影響芯片的質量。

　　一般而言，合金的外觀質量越高，對芯片的性能提高越有利。

　　（3）氧化銅粉法：氧化銅粉還原制得銅，后將銅在燒結壓坯中形成連續的基體，鎢則作為強化構架，再將混合粉末在較低溫度的濕氫氣中燒結，即可得到產物。

NKT322-EH銅合金

　　執行標準Executivestandard。

　　沉淀硬化銅合金，具有高強度、高彈性、耐熱性、耐疲勞性優良、可得到良好的較小彎曲半徑（R/t）和高屈服強度等。

　　化學成分ChemicalComposition。

　　產品規格：鈦銅合金：YCuT-M/YCuT-F/YCuT-T/YCuT-FX/C1990/C1990(HP)。

　　金屬合金材料一）銅合金：1）高強度銅鎳錫合金：MX215(C72950)/MX96(C72700)2）銅鎳鋅合金（洋白銅/鋅白銅）：C7701/C7521/C7541/C7451/C79413）高強度高導電銅鎳硅合金：M702U/M702C/M702S(C70230)4）鈦銅合金：YCuT-M/YCuT-F/YCuT-T/YCuT-FX/C1990/C1990(HP)/NKT180/NKT3225）銅錫鎳合金：MF202(C5071)6）銅鎳鋅合金：MB115(C73150)7）銅錫合金（磷青銅)：C5240/C5210/C5111/C5102/C5191/C5212/C5341/C54418）銅鎳硅合金：OLIN-7035/OLIN-7025/NKC164/NKC164E/NKC1816/NKC286/NKC388/NKC64749)銅錫鋅合金：NKB032/NKB052/NKB08310)鈹銅合金：BC-50(0.4Be-Cu)/BC-2(1.7Be-Cu)11)銅鎳合金：CuNi2/CuNi6/CuNi9/CuNi14/CuNi23/CuNi33/CuNi4512)貴金屬復合帶用銅基帶。

那么以上的內容就是關于CuSn8.5P銅合金線管板棒帶排的介紹了，電子封裝材料用鎢銅合金是小編整理匯總而成，希望能給大家帶來幫助。