今天給各位分享Si2N4是什么材料的知識，其中也會對SiN是什么材料進行解釋，現在開始吧！

半導體光刻工藝之刻蝕——濕法腐蝕

在濕法腐蝕的過程中，通過使用特定的熔液與需要腐蝕的薄膜材料進行化學反應，進而除去沒有被光刻膠覆蓋區域的薄膜。

濕法腐蝕的優點是工藝簡單，但是在濕法腐蝕中所進行的化學反應沒有特定方向，所以會形成各向同性的腐蝕效果。各向同性是濕法腐蝕固有的特點，也可以說是濕法腐蝕的缺點。濕法腐蝕通常還會使位于光刻膠邊緣下邊的薄膜也被腐蝕，這也會使腐蝕后的線條寬度難以控制，選擇合適的腐蝕速度，可以減小對光刻膠邊緣下邊薄膜的腐蝕。

在進行濕法腐蝕的過程中，熔液里的反應劑與被腐蝕薄膜的表面分子發生化學反應，生成各種反應產物。這些反應產物應該是氣體，或者是能溶于腐蝕液中的物質。這樣，這些反應產物就不會再沉積到被腐蝕的薄膜上。控制濕法腐蝕的主要參數包括：腐蝕溶液的濃度、腐蝕的時間、反應溫度以及溶液的攪拌方式等。由于濕法腐蝕是通過化學反應實現的，所以腐蝕液的濃度越高，或者反應溫度越高，薄膜被腐蝕的速率也就越快。此外，濕法腐蝕跌反應通常會伴有放熱和放氣。反應放熱會造成局部反應溫度的升高，使反應速度加快；反應速率加快又會加劇反應放熱，使腐蝕反應處于不受控制的惡性循環中，其結果將導致腐蝕的圖形不能滿足要求。反應放氣產生的氣泡會隔絕局部的薄膜與腐蝕的接觸，造成局部的反應停止，形成局部的缺陷。因此，在濕法腐蝕中需要進行攪拌。此外，適當的攪拌（例如使用超聲波震蕩），還可以在一定程度上減輕對光刻膠下方薄膜的腐蝕。

目前常用的濕法腐蝕的材料包括：Si，SiO2和Si2N4等，下面我們將對此進行簡要討論。

一、Si的濕法腐蝕

在濕法腐蝕Si的各種方法中，大多數都是采用強氧化劑對Si進行氧化，然后利用HF酸與SiO2反應來去除SiO2，從而達到對硅的腐蝕目的。最常用的腐蝕溶劑是硝酸與氫氟酸和水（或醋酸）的混合液，化學反應方程式為

Si+HNO3+6HF——H2SiF4+HNO2+H2O+H2

其中，反應生成的H2SiF4可溶于水。在腐蝕液中，水是作為稀釋劑，但最好用醋酸（CH3COOH），因為醋酸可以抑制硝酸的分解，從而使硝酸的濃度維持在較高的水平。對于HF-HNO3混合的腐蝕液，當HF的濃度高而HNO3的濃度低時，Si膜腐蝕的速率由HNO3濃度決定（即Si的腐蝕速率基本上與HF濃度無關），因為這時有足量的HF去溶解反應中生成的SiO2.當HF的濃度低而HNO3濃度高時，Si腐蝕的速率取決于HF的濃度（即取決于HF溶解反應生成的SiO2的能力）。

對Si的濕法腐蝕還可以用KOH的水溶液與異丙醇（IPA）相混合來進行。對于金剛石或閃鋅礦結構，（111）面的原子比（100）面排的更密，因而（111）面的腐蝕速度應該比（100）面的腐蝕速率小。 采用SiO2層作為掩膜對（100）晶向的硅表面進行腐蝕，可以得到V形的溝槽結構。如果SiO2上的圖形窗口足夠大，或者腐蝕的時間比較短，可以形成U形的溝槽。如果被腐蝕的是（110）晶向的硅片，則會形成基本為直壁的溝槽，溝槽的側壁為（111）面。這樣就可以利用腐蝕速率對晶體取向的依賴關系制得尺寸為亞微米的器件結構。不過，這種濕法腐蝕的方法大多采用在微機械元件的制造上，在傳統的集成電路工藝中并不多見。

二、SiO2的濕法腐蝕

SiO2的濕法腐蝕可以使用氫氟酸（HF）作為腐蝕劑，其反應方程式為：

SiO2+6HF——SiF4+2H2O+H2

在上述的反應過程中，HF不斷被消耗，因此反應速率隨時間的增加而降低。為了避免這種現象的發生，通常在腐蝕液中加入一定的氟化氨作為緩沖劑（形成的腐蝕液稱為BHF）。氟化氨分解反應產生HF，從而維持HF的濃度。NH4F分解反應方程式為

NH4F——NH3+HF

分解反應產生的NH3以氣態被排除掉。

在集成電路工藝中，除了需要對熱氧化和CVD等方式得到的SiO2進行腐蝕外，還需要對磷硅玻璃（簡稱PSG）和硼磷硅玻璃（簡稱BPSG）等進行腐蝕。因為這些二氧化硅層的組成成分并不完全相同，所以HF對這些SiO2的腐蝕速率也就不完全一樣。基本上以熱氧化方式生成的二氧化硅層的腐蝕速率最慢。

三、Si3N4的濕法腐蝕

Si3N4也是一種常用濕法腐蝕的材料。Si3N4可以使用加熱的磷酸（130-150度的H3PO4）來進行腐蝕。磷酸對Si3N4的腐蝕速率通常大于對SiO2的腐蝕速率。

如何去除太陽能電池上面的那層透明物質？

指的是抗反射膜嗎？材料可能是Si3N4或SiOx，比較難去除哦

Si2N4要用熱磷酸去除，SiOx用HF酸去除

材料牌號20,40Cr,T10A,60si2Mn18Cr2Ni4W各屬于什么材料？

18Cr2Ni4W屬于高強度中合金滲碳鋼。要使C化物及奧氏體含量不超標可采用滲碳后高溫回火900~920℃滲碳，600~650回火，深冷處理，油淬后的硬度也就是48左右，想要達到HRC58-63，必須要進行表面滲碳。

外文名 18Cr2Ni4W 　材料名稱 合金結構鋼 牌? ? 號 18Cr2Ni4W 標? ? 準 GB/T 3077-1988

18Cr2Ni4W屬于高強度中合金滲碳鋼。要使C化物及奧氏體含量不超標可采用滲碳后高溫回火900~920℃滲碳，600~650回火，深冷處理，油淬后的硬度也就是48左右，想要達到HRC58-63，必須要進行表面滲碳。

18Cr2Ni4W鋼常用合金滲碳鋼,強度,韌性高,淬透性良好,也可在不滲碳而調質的情況下使用,一般用做截面較大,載荷較高且韌性良好,缺口敏感性低的重要零件。 ●化學成份：

碳 C ：0.13～0.19

硅 Si：0.17～0.37

錳 Mn：0.30～0.60

硫 S ：允許殘余含量≤0.025

磷 P ：允許殘余含量≤0.025

鉻 Cr：1.35～1.65

鎳 Ni：4.00～4.50

銅 Cu：允許殘余含量≤0.025

鎢 W ：0.80～1.20

●力學性能：

抗拉強度 b (MPa)：≥1175(120)

屈服強度 s (MPa)：≥835(85)

伸長率 5 (%)：≥10

斷面收縮率 (%)：≥45

沖擊功 Akv (J)：≥78

沖擊韌性值 kv (J/cm2)：≥98(10)

硬度 ：≤269HB

試樣尺寸：試樣毛坯尺寸為15mm

●熱處理規范及金相組織：

熱處理規范：淬火:第一次950℃,第二次850℃,空冷;回火200℃,水冷、空冷。

●交貨狀態：以熱處理（正火、退火或高溫回火）或不熱處理狀態交貨，交貨狀態應在合同中注明

60Si2Mn是什么材料？

碳、硅、錳的平均含量分別為0.60%、1.75%、0.75%的彈簧鋼，其牌號表示為“60Si2Mn”。

60Si2Mn彈簧鋼是應用廣泛的硅錳彈簧鋼，強度、彈性和淬透性較55Si2Mn稍高。60Si2Mn彈簧鋼適于鐵道車輛、汽車拖拉機工業上制作承受較大負荷的扁形彈簧、以及承受交變負荷及在高應力下工作的大型重要卷制彈簧以及汽車減震系統等。

擴展資料

性能要求：

在工藝上要求彈簧鋼有一定的淬透性、不易脫碳、表面質量好等 碳素彈簧鋼即含碳量WC在0.6%-0.9%范圍內的優質碳素結構鋼。

合金彈簧鋼主要是硅錳系鋼種，它們的含碳量稍低，主要靠增加硅含量Wsi提高性能；另外還有硌、鎢、釩的合金彈簧鋼。

參考資料

百度百科-60Si2Mn

N4純鎳板是什么材料

N4也叫N02200/NI201/NICKEL201/2.4068

上海勃西曼N4

N4合金具有以下特性：

N4 是含碳量極低的純商業性鎳，已被批準用于服務高達1230℃的高溫環境中。

N4應用領域：

食物加工處理設備，食鹽提煉設備。

采礦和海洋開采。

在300℃以上的高溫條件下制造工業氫氧化鈉所需的設備。

N4主要規格：

N4無縫管、N4鋼板、N4圓鋼、N4鍛件、N4法蘭、N4圓環、N4焊管、N4鋼帶、N4直條、N4絲材及配套焊材、N4圓餅、N02201扁鋼、N4六角棒、N4大小頭、N4彎頭、N4三通、N4加工件、N4螺栓螺母、N4緊固件

關于Si2N4是什么材料和SiN是什么材料的介紹到此就結束了，記得收藏關注本站。