本篇文章給大家談談c0b是什么材料，以及c10是什么材質對應的知識點，希望對各位有所幫助。

LEDcob光源的材質是什么

含義不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。

含義不同：COB是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝；LED燈就是發光二極管，是采用固體半導體芯片為發光材料，與傳統燈具相比，LED燈節能、環保、顯色性與響應速度好。

使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片；LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的。

使用的支架不同：COB光源所使用的支架有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳；LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳。

cob是什么意思？

cob指cob光源。

COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。

相關信息：

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?/p>

COB，COG，LCM各包含哪些材料？怎樣區分？

我就是干這一行的，讓我來告訴你。

COB:

全稱是chip

on

board的意思，也就是說IC是在PCB板子上的，我們見過的絕大部分都是COB的，一款

綠色的PCB板子焊接有IC就是COB.

COG:全稱是chip

on

glass，顧名思義就是說IC是通過ACF綁定到玻璃上的，以ITO來從當走線,比如萬用表

上的顯示界面，還有收音機的界面等等黑色的段碼，基本上都是COG的做的。

LCM:

liquid

crystal

Module，也即LCD顯示模塊，是指將液晶顯示器件,連接件，控制與驅動等外圍電路，

PCB電路板，背光源,結構件等裝配在一起的組件可以認為是個成品。

這是液晶行業最基本的常識。

純手打印，望采訥哈，謝謝。

c0b是什么材料的介紹就聊到這里吧，感謝你花時間閱讀本站內容。