本篇文章給大家談談c4721是什么材料，以及c425是什么材質對應的知識點，希望對各位有所幫助。

PCB板材具體有那些類型？

按檔次級別從底到高劃分如下：x0dx0ax0dx0a 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4x0dx0ax0dx0a 詳細介紹如下：x0dx0ax0dx0a 94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）x0dx0ax0dx0a 94V0：阻燃紙板 （模沖孔）x0dx0ax0dx0a 22F： 單面半玻纖板（模沖孔）x0dx0ax0dx0a CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）x0dx0ax0dx0a CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）x0dx0ax0dx0a FR-4: 雙面玻纖板x0dx0ax0dx0a 最佳答案x0dx0ax0dx0a 一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種x0dx0ax0dx0a 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmx0dx0ax0dx0a 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板x0dx0ax0dx0a 四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。x0dx0ax0dx0a 六.Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。x0dx0ax0dx0a 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。x0dx0ax0dx0a 什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點x0dx0ax0dx0a 高Tg印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。請不要復制本站內容x0dx0ax0dx0a 一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。x0dx0ax0dx0a 通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。x0dx0ax0dx0a 基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。x0dx0ax0dx0a 高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。x0dx0ax0dx0a 所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。x0dx0ax0dx0a 近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。x0dx0ax0dx0a PCB板材知識及標準 (2007/05/06 17:15)x0dx0ax0dx0a 目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識x0dx0ax0dx0a 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、x0dx0ax0dx0a 復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%Tx0dx0ax0dx0a 的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FRx0dx0ax0dx0a 一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標準如下。x0dx0ax0dx0a ①國家標準目前，我國有關基板材料pcb板的分類的國家標準有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjjx0dx0ax0dx0a ②其他國家標準主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等x0dx0ax0dx0a 原PCB設計材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等等x0dx0ax0dx0a ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等x0dx0ax0dx0a ● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；x0dx0ax0dx0a ● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)x0dx0ax0dx0a ● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)x0dx0ax0dx0a ● 最高加工層數 ： 16Layersx0dx0ax0dx0a ● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)x0dx0ax0dx0a 共2頁:x0dx0ax0dx0a ● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)x0dx0ax0dx0a ● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)x0dx0ax0dx0a ● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％x0dx0ax0dx0a ● 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)x0dx0ax0dx0a 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)x0dx0ax0dx0a 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)x0dx0ax0dx0a NPTH：+-0.05mm(2mil)x0dx0ax0dx0a ● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）x0dx0ax0dx0a ● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)x0dx0ax0dx0a ● 表面涂覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等x0dx0ax0dx0a ● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30m(0.4-1.2mil)x0dx0ax0dx0a ● 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）x0dx0ax0dx0a ● 阻焊膜硬度 ： ＞5Hx0dx0ax0dx0a ● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)x0dx0ax0dx0a ● 介質常數 ： = 2.1-10.0x0dx0ax0dx0a ● 絕緣電阻 ： 10K-20Mx0dx0ax0dx0a ● 特性阻抗 ： 60 ohm10％x0dx0ax0dx0a ● 熱沖擊 ： 288℃，10 secx0dx0ax0dx0a ● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％x0dx0ax0dx0a ● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等

柯尼卡350復印機故障代碼C4721怎么清除

可以檢查激光器連接線插頭是否松動 重新插拔安裝一次試試

不行的話 可以更換激光器解決

C4721 C4721 在多棱鏡電機通電后的指定時間內，無法檢測到多棱鏡銷定信號（啟動錯誤檢測） 在第一次銷定信號后1sec的時間內未檢測到第一次銷定信號（銷定信號錯誤檢測） 多棱鏡電機運轉經過指定時間后，無法檢測到多棱鏡銷定信號（超時銷定檢測） 多棱鏡電機停止時，多棱鏡銷定信號設為開的時間超過指定時間（銷定異常檢測）

c422鋼材是什么材質

422不銹鋼是屬于耐熱鋼

SUH616馬氏體耐熱鋼

標準：JIS(G 4311耐熱鋼棒)

牌號：SUH616

SUH616特性及應用：

SUH616耐熱鋼，日本JIS標準馬氏體系列耐熱鋼。SUH616就是422的別名，是在11～l3%Cr的鋼中加入MO、W、V、Ni等，在650℃以下高溫強度大的合金。AISI規定為616，用于高溫螺栓、螺母、汽輪機葉片等。SUH616對應中國GB 2Cr12NiMoWV、美國ASTM/AISI 616、德國DIN X20CrMoWV121。

422化學成分：

碳C：0.20~0.25

硅Si：≤0.50

錳Mn：0.50~1.00

磷P：≤0.040

硫S：≤0.030

鉻Cr：11.00~13.00

鉬Mo：0.75~1.25

鎳Ni：0.50~1.00

銅Cu：(≤0.30)

鎢W：0.75~1.25

釩V：0.20~0.30

單面PCB板板材有那幾種規格？

按檔次級別從底到高劃分如下：

94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

詳細介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

22F： 單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

FR-4: 雙面玻纖板

最佳答案

一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種

二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板

四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。

六.Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點

高Tg印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。請不要復制本站內容

一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。

高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。

近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。

PCB板材知識及標準 (2007/05/06 17:15)

目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、

復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T

的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR

一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標準如下。

①國家標準目前，我國有關基板材料pcb板的分類的國家標準有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj

②其他國家標準主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等

原PCB設計材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等等

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等

● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

● 最高加工層數 ： 16Layers

● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)

共2頁:

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)

● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％

● 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)

成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)

成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)

NPTH：+-0.05mm(2mil)

● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）

● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)

● 表面涂覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等

● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30m(0.4-1.2mil)

● 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）

● 阻焊膜硬度 ： ＞5H

● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介質常數 ： = 2.1-10.0

● 絕緣電阻 ： 10K-20M

● 特性阻抗 ： 60 ohm10％

● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec

● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％

● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等

你好， 德標1.4122材質對應的國內材質是什么？

該材料對應國標牌號為3Cr17Mo,屬于馬氏體不銹鋼，在模具行業使用較多，希望我的回答能夠幫到您。

3Cr17Mo為不銹耐腐蝕鋼,抗腐蝕性能好,耐磨性能高,退火料淬火回火后硬度可達HRC46~48,常用于高防腐蝕及需要鏡面拋光的模具,特別適合于用PVC料。

3Cr17Mo為不銹耐腐蝕鋼,抗腐蝕性能好,耐磨性能高,退火料淬火回火后硬度可達HRC46~48,常用于高防腐蝕及需要鏡面拋光的模具,特別適合于用PVC料。3Cr17Mo用作較高硬度及高耐磨性的熱油泵、閥片、閥門軸承、醫療器械、彈簧等零件。

C4140是什么材料

4140是美國AISI標準一種重要的調質結構鋼。用于制造重要結構工件，如某些軍工件，大尺寸結構件等，相當我國YB6-71標準的40CrMnMo鋼。

c4721是什么材料的介紹就聊到這里吧，感謝你花時間閱讀本站內容。