原標題：如何減少奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕？

　　晶間腐蝕如何形成

　　晶間腐蝕如何減小晶間腐

　　普通奧氏體不銹鋼在多層焊時，后一道焊縫熱影響區正是前一道焊縫的焊縫金屬。當此“熱影響區”達到敏化溫度的區域，在晶界上容易析出鉻的碳化物，形成貧鉻的晶粒邊界，這個區域與腐蝕介質接觸時，則會產生晶間腐蝕。防止焊縫晶間腐蝕最直接有效的辦法是選擇耐晶間腐蝕的焊接材料。目前最常用的是超低碳、含nb（或ti）穩定化元素和含有少量鐵素體（一般要求鐵素體含量為4%～12%）的焊接材料。根據母材和腐蝕環境的不同，也可選擇同時滿足以上述三種要求的材料（如e347l焊條）。在焊接工藝上，要求控制層間溫度，一般低于150℃，采用小線能量焊接方法和工藝措施可以減小敏化溫度區域，防止晶粒長大和碳化物的析出，以減小焊縫晶間腐蝕傾向。

　　無論是單道焊縫還是多道焊縫，熱影響區內的敏化區總是存在的，這就存在著晶間腐蝕的可能。在焊接工藝上。選擇線能量較低的焊接方法，或盡可能降低焊接規范，控制層間溫度。加快冷卻速度。使敏化溫度區間停留時間盡可能縮短，減小熱影響敏化區的寬度，從而減輕晶間腐蝕。防止熱影響區晶間腐蝕的最好辦法是選用合適的母材，如采用含tinb的穩定化奧氏體不銹鋼，含一定數量鐵素體的奧氏體不銹鋼及超低碳的奧氏體不銹鋼。

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