很多人不知道馬氏體不銹鋼中形成逆轉奧氏體相的原因的知識，小編對馬氏體時效鋼馬氏體時效鋼廠進行分享，希望能對你有所幫助！

本文導讀目錄：

1、馬氏體不銹鋼中形成逆轉奧氏體相的原因

2、馬氏體時效鋼馬氏體時效鋼廠

3、低活化馬氏體鋼真空擴散焊接頭力學性能

馬氏體不銹鋼中形成逆轉奧氏體相的原因

　　首先逆轉奧氏體是馬氏體不銹鋼在MS點之上、Ac1點之下回火或時效處理過程中，從馬氏體組織逆轉變形成的，是非擴散型轉變產物。

　　不過由于轉變溫度較高，組織中合金元素有一定的擴散能力，化學均勻性較好，內應力已得到釋放；轉變過程中鋼的體積收縮，組織中不像殘留奧氏體中存在著高密度的位錯和孿晶。

　　如在Ac1點以上回火，獲得的是穩定奧氏體就不能叫做逆轉奧氏體了。

　　逆轉奧氏體組織的形成溫度比較高，組織中碳、鎳與錳等穩定奧氏體的元素聚集量比較的高，熱穩性也很強。

　　AS點顯示為馬氏體相開始轉變成逆轉奧氏體相的溫度，相對應的Af點表示馬氏體轉變成逆轉奧氏體的終止溫度。

　　AS點要高于MS，由于不銹鋼鋼種的不同兩者差距很大，Fe-Ni30合金的AS比MS高420℃左右，數值最大。

　　沉淀硬化不銹鋼和超馬氏體不銹鋼的差距均在350℃～400℃之間。

　　另有一類合金，如Cu-Al-Ni、Au-Cd、Cu-Al-Mn和Cu-Zn-Al等被稱之為熱彈性形變合金，AS與MS的差均距在100℃以內，MAn轉變是雙向的，經多次反復，也不影響轉變速率，這種合金也被叫做記憶合金。

馬氏體時效鋼馬氏體時效鋼廠

　　這種鋼突出的優點是熱處理工藝簡單方便，固溶后行機械加工再進行時效，熱處理變形小，加工性能及焊接性能都很好。

　　近年來，國外用馬氏體時效鋼制作模具較為廣泛；但在國內，由于馬氏體時效鋼含Ni、Co等貴重金屬元素，且含量高，價格昂貴，尚難以廣泛應用。

低活化馬氏體鋼真空擴散焊接頭力學性能

　　鑒于當前掘進施工工藝問題，在巷道掘進中，首先必須嚴格遵照開采作業有關規章制度，然后采取綜合多道工序交叉作業。

　　通過該工藝可有效提升掘進速度和效率，使巷道掘進作業和巷道支護作業可以平行開展，不會浪費太多時間，而且兩者之間的連續性加強，既能提高工作效率，又能保證掘進的安全性，當然還能合理分配工序作業的時間，提高巷道掘進的整體進度。

　　采用真空擴散焊工藝對低活化馬氏體鋼進行焊接，并對接頭進行焊后熱處理(PWHT)，通過光學顯微觀察(OM)及掃描電鏡觀察(SEM)研究了焊縫區的組織形態；通過對焊接件進行力學性能試驗，比較熱處理前、后焊件力學性能差異，探究力學性能變化規律，并對其影響因素進行了討論。

　　表1低活化馬氏體鋼主要化學成分(質量分數，%)。

　　CrWMnVTaCFe8.931.430.480.190.100.091余量。

　　采用XJP-6A光學顯微鏡及JSM-6610LV掃描電鏡對焊后熱處理前、后的試樣焊縫區、近縫區進行顯微組織觀察.分別采用Instron萬能拉伸試驗機與JB-300J沖擊試驗機對焊接接頭進行室溫拉伸及沖擊韌性測試.其中拉伸試驗變形速率為1.5103s1，室溫沖擊試驗采用夏比U形標準沖擊試樣，其尺寸為55mm10mm10mm。

　　圖2所示為焊接壓力15MPa、保溫時間120min時，不同焊接溫度下焊縫區顯微組織.焊縫組織主要為板條馬氏體，焊縫處有數量不等的細小碳化物彌散析出，焊縫區無明顯的空洞及孔隙產生，隨焊接溫度從950℃升高至1050℃，可以觀察到明顯的晶粒粗化.這是由于較高的焊接溫度有利于滲碳體的溶解并為C元素在奧氏體內的擴散提供足夠的擴散激活能.其焊接界面結合機理為壓力作用下界面微凸起處產生足夠的塑形變形，消除了界面孔洞；同時奧氏體以原馬氏體晶界及馬氏體板條界的滲碳體為形核位置開始再結晶形核并長大。

　　焊接溫度及保溫時間升高時，焊接接頭的沖擊吸收能量有明顯的降低.在焊接溫度從950℃升高至1100℃過程中，熱處理前接頭的沖擊吸收能量由89J降低至20.4J，相比于原始母材沖擊吸收能量(276J)降幅達到92.6%.其它條件相同時，焊接在保溫時間90min時的沖擊吸收能量值(81J)為保溫時間180min時(26J)的三倍以上.當焊接壓力提升時，焊接接頭的沖擊吸收能量略有上升，但提高程度非常有限，且均低于原始母材沖擊吸收能量。

　　圖3不同工藝參數下焊件的抗拉強度及沖擊韌性。

　　固相擴散連接是大量激活態原子無序躍遷的結果，焊接溫度越高，原子的熱振動越激烈，其被激活而進行遷移的幾率就越大.另一方面，提高焊接溫度同時也會降低金屬的變形抗力，在相同的焊接壓力下，易于實現待焊表面更緊密的物理接觸，從而加快金屬原子的擴散進程并提高擴散焊接質量，焊接的抗拉強度也隨之增強.但提高焊接溫度的同時，會促進奧氏體晶粒的吞并、長大，而粗大的奧氏體晶粒冷卻轉變后得到的粗晶組織會降低接頭的抗拉強度.同樣，保溫時間的延長為良好的擴散效果提供了必要的條件，但過長的保溫時間會導致晶粒粗化，損害接頭的力學性能.而當焊接壓力增大時，焊接面之間實際接觸面積便越大，從而使焊接面附近激活態原子獲得足夠的擴散通道通過無規則遷移及跨越界面進行固態自擴散，獲得焊合效果更優良的界面.在試驗參數范圍內綜合以上因素，在焊接溫度1050℃，保溫時間120min，焊接壓力15MPa下獲得低活化鋼焊接接頭質量較好。

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　　由圖4b可知，焊接沖擊斷口斷裂機理為解理斷裂，由點狀裂紋源向四周放射的河流花樣組成，并伴有解理扇形，斷裂方式為脆性斷裂.解理扇形主要是由于解理裂紋通過原奧氏體晶界和板條束界這些大角度晶界后發生轉折，然后在新晶粒中形核并以扇形方式向外擴展而最終形成的[10].隨著焊接溫度升高及保溫時間延長，奧氏體晶粒尺寸增大且不均勻程度升高，后續回火過程中易形成粗大、硬脆的板條馬氏體.此外，由于擴散焊中外加載荷的存在，接頭處易產生難以在焊后熱處理中消除的殘余應力，造成接頭的沖擊韌性遠低于原始母材。

　　(1)提高焊接溫度、保溫時間及焊接壓力可在一定程度內提升接頭的抗拉強度，但過高的溫度及過長的保溫時間會導致接頭抗拉強度下降；而接頭的沖擊韌性則一直隨著焊接溫度升高、保溫時間延長而降低。

　　[1]HuangQ.DevelopmentstatusofCALMsteelforfusionapplication[J].JournalofNuclearMaterials,2014,455(s1-3):649654。

　　[3]Merola,M.OverviewandstatusofITERinternalcomponents[J].FusionEngineeringandDesign,2014,89(7):890895。

　　[5]姜志忠,黃繼華,陳樹海,等.聚變堆用CLAM鋼電子束焊接接頭顯微組織轉變與力學性能[J].焊接學報,2011,32(3):4548.JiangZhizhong,HuangJihua,ChenShuhai,etal.MicrostructuretransformationandmechanicalpropertiesofelectronbeamweldedjointsoffusionCLAMsteel[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2011,32(3):4548。

　　[7]Aubert,P,TavassdiF,RiethM,etal.ReviewofcandidateweldingprocessesofRAFMsteelsforITERtestblanketmodulesandDEMO[J].JournalofNuclearMaterials,2011,417(1):4350。

　　[9]ZhouX,LiuY,YuL,etal.UniaxialdiffusionbondingofCLAM/CLAMsteels:microstructureandmechanicalperformance[J].JournalofNuclearMaterials,2015,461:301307。

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